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Technologien
Entdecken Sie unsere fortschrittlichen Technologien.
Reflow-Löten:
Eine automatisierte Methode zur Verbindung von Bauteilen mit der Leiterplatte durch kontrolliertes Erhitzen im Ofen. Effizient, schnell und präzise. Unter definierter Atmosphäre und Stickstoffeinsatz.
Verfahren: Lotpaste wid aufgebracht, Elektronische Bauteile werden auf die Leiterplatte prozesssicher platziert.
Prozess: Die Baugruppe durchläuft einen Reflow-Ofen, in dem die Lötpaste aufschmilzt und die Bauteile dauerhaft verbindet.
Phasen: Vorheizen – Aktivieren – Löten – Abkühlen.
Vorteile: Präzise, zuverlässig, für hohe Stückzahlen geeignet. Immer 100% Reproduzierbar. Gleichbleibende Atmosphäre im Ofen.
Einsatz: Standardverfahren für SMD-Bestückung (Surface-Mount-Devices).
Qualität: Gleichmäßige Lötstellen, hohe elektrische und mechanische Stabilität.
Dampfphasenlöten:
Auch bekannt als „Vapor Phase“, bietet dieses Verfahren eine schonende Möglichkeit, empfindliche Bauteile zu löten.
Verfahren: Die Baugruppe wird in eine spezielle Dampfkammer gebracht und mit einer extra erzeugten Atmosphäre gleichmäßig umgeben. Sogenannte Lötschatten werden vermieden.
Prozess: Wärmeübertragung erfolgt schonend und kontrolliert über den Dampf eines speziellen Fluids.
Vorteile: Absolut gleichmäßige Temperaturverteilung, keine Überhitzung möglich.
Einsatz: Ideal für komplexe Baugruppen, empfindliche Bauteile oder bleifreie Lötprozesse.
Qualität: Sehr zuverlässige Lötstellen, hohe Prozesssicherheit und Reproduzierbarkeit.
Press Fit Technologie:
Ein lötfreies Kontaktierungsverfahren, bei dem spezielle Anschlussstifte (Pressfit-Pins) mit definierter Kraft und vorgegebenen Weg in metallisierte Durchkontaktierungen (Vias) einer Leiterplatte gepresst werden. Dabei entsteht ein gasdichter, mechanisch stabiler und elektrisch zuverlässiger Kontakt – ganz ohne Löten.
Verfahren: Elektrische Kontakte werden ohne Löten durch Pressen in speziell ausgeformte Durchkontaktierungen der Leiterplatte eingebracht.
Prozess: Die Kontaktpins verformen sich beim Einpressen leicht und stellen eine gasdichte, dauerhafte Verbindung her.
Vorteile: Lötfreie Verbindung, hohe Zuverlässigkeit, vibrations- und temperaturbeständig.
Einsatz: Häufig in Automotive-, Industrie- und Hochstromanwendungen.
Qualität: Mechanisch robust, elektrisch sehr stabil, ideal für langlebige Baugruppen. Durch Kraft-Weg-Überwachung 100% Reproduzierbar.
Besonderheit: Umweltfreundlich, da kein Lötzinn oder Flussmittel notwendig ist.
THT-Selektivlöten:
Dieses zielgerichtete Verfahren ist ideal für Through-Hole-Komponenten.
Verfahren: Speziell ausgewählte THT-Bauteile (Through-Hole-Technology) werden gezielt mit Lötwellen oder Miniwellen verlötet.
Prozess: Nur die gewünschten Pins oder Bereiche der Leiterplatte werden automatisch mit Lot benetzt.
Vorteile: Präzise, automatisiert und schonend – auch bei dicht bestückten Baugruppen.
Einsatz: Ideal für Mischbestückungen (SMD + THT) oder empfindliche Leiterplatten.
Qualität: Hohe Wiederholgenauigkeit, saubere Lötstellen und minimierte thermische Belastung.
Besonderheit: Spart Zeit im Vergleich zum Handlöten und sichert gleichbleibende Qualität.
THT-Schwalllöten:
Auch bekannt als Wellenlöten, ist eine effiziente Methode für das Löten von durch komponentierten Leiterplatten. Mit diesem Verfahren können dicht bestückte Platinen schnell und präzise verlötet werden, was Zeit- und Kostenersparnisse mit sich bringt.
Verfahren: Die Leiterplatte wird über eine Welle aus flüssigem Lot geführt, die gleichzeitig alle Pins lötet.
Prozess: Platinen durchlaufen nacheinander Flussmittelauftrag, Vorheizung und die eigentliche Lötwelle.
Vorteile: Sehr effizient für größere Stückzahlen.
Einsatz: Vor allem bei durchsteckmontierten Bauteilen und einfachen bis mittelkomplexen Baugruppen.
Qualität: Gleichmäßige Lötstellen, zuverlässige elektrische Verbindungen
Besonderheit: Bewährtes, kosteneffizientes Standardverfahren mit hoher Prozessgeschwindigkeit.
AOI in 3D:
Die 3D-Inspektion ermöglicht eine hochpräzise optische Prüfung von Baugruppen, indem Bauteile und Lötstellen dreidimensional vermessen, inspiziert und Fehler zuverlässig erkannt werden.
Verfahren: Automatische Optische Inspektion mit 3D-Kameratechnologie zur präzisen Erfassung von Baugruppen.
Prozess: Höhenprofile und Konturen von Bauteilen und Lötstellen werden dreidimensional vermessen.
Vorteile: Erkennt zuverlässig Fehlbestückungen, Lötfehler, Abweichungen in der Bauteilhöhe, Verschmutzungen, Fremdpartikel, Orientierung, Bauteilbeschriftung. Inspiziert Lötstellen nach Normvorgaben.
Einsatz: Qualitätskontrolle nach Bestückung und Löten in der Elektronikfertigung.
Qualität: Hohe Genauigkeit, reproduzierbare Ergebnisse und lückenlose Prozesssicherheit. Traceability.
Besonderheit: Deutlich geringere Fehlerquote im Vergleich zur rein 2D-basierten Inspektion.
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