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Bestückung von Leiterplatten

Haben Sie ein konkretes Projekt oder benötigen Sie Beratung zu Machbarkeit & Technologie?

Bestückung von Leiterplatten – Für alle Formate, jede Geometrie, jeden Anspruch

Ob Standard oder Sonderformat: Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit hohem Bauteilmix – auf modernsten Anlagen und in höchster Qualität.

Unsere Bestückungslösungen sind so vielfältig wie Ihre Anforderungen. Wir verarbeiten Leiterplatten in verschiedensten Größen – von Standarddesigns bis zu großformatigen PCBs bis 640 × 510 mm. Auch komplexe Formen und Ausschnitte stellen für uns kein Hindernis dar.
Mit unseren hochpräzisen Bestückungssystemen realisieren wir Designs mit hohem Bauteilmix, feinsten Strukturen und modernsten Technologien – ob Einzelstück, Kleinserie oder Serienfertigung.

Wir sind Ihr Technologiepartner für die hochqualitative Bestückung von Leiterplatten – vom ersten Layout bis zur fertigen Baugruppe. Mit einem modernen Maschinenpark, unserem sehr erfahrenem und geschultem Fachpersonal und Verständnis für komplexe Anforderungen setzen wir Ihre Elektronikideen zuverlässig um.

Wir bestücken:

🛠️ Alle PCB-Typen

Einlagige & mehrlagige Leiterplatten

HDI-Boards (High Density Interconnect)

Kupferkern-Leiterplatten

Aluminiumkern-Leiterplatten (MCPCBs)

Flexible Leiterplatten

Starrflex-Leiterplatten

Ihre Vorteile bei uns

✅ Maximale Designfreiheit – auch bei außergewöhnlichen Formfaktoren

✅ Prozesssicherheit bei hohen Layerzahlen und speziellen Materialien

✅ Ideal für Prototypen, Kleinserien & Serien

✅ Kompatibel mit anspruchsvollen Oberflächen und Technologien

✅ Kurze Reaktionszeiten & flexible Fertigung

🧪 Mit allen gängigen Oberflächen

HAL (Hot Air Leveling)

Chemisch Nickel/Gold (ENIG)

Galvanisch Nickel/Gold

Chemisch Zinn (chem. Sn)

Chemisch Silber (chem. Ag)

SP (Organic Solderability Preservative)

Weitere auf Anfrage

📏 In Formaten bis 640 × 510 mm

Standardlayouts & Sonderformen
Rund, eckig, asymmetrisch – was auch immer Ihr Design erfordert

Starrflex- und Flex-Leiterplatten

⚙️ Mit komplexem Bauteilmix

SMT & THT-Bauteile
Fine-Pitch, BGA, QFN, µBGA

Sonderbauteile & Bauhöhen bis zu definierten Grenzen

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